我国首条“氮化镓激光器芯片”生产线在广西柳州市北部生态新区正式投产，实现了该类芯片的进口替代和自主可控。

　　这是中国继“量子芯片”量产后，在氮化镓芯片技术上又一个重大突破。目前，中国氮化镓芯片制造技术已全面打破美日垄断，跻身全球第三。2020年9月，全球最大氮化镓芯片工厂在苏州建成投产。2022年2月，中科46 所成功制备出我国首颗 6 英寸氧化镓芯片，达到国际最高水平。目前，国内的快速充电器普遍用上了氮化镓芯片。

　　氮化镓激光器芯片主要干什么用?

　　氮化镓被称作第三代半导体，是当今世界上最具潜力的半导体材料之一，并被预言将会在不久的未来改变世界。

　　★氮化镓半导体，自1990年开始常用于发光二极管。

　　★2005年12月，德国半导体公司Infineon生产出世界上第一颗氮化镓芯片。

　　★2008年8月，美国科锐公司（Cree）生产出世界上第一个商业化的氮化镓芯片。

　　★2014年，日本和美国教授因发明蓝光LED而获得当年的诺贝尔物理奖。

　　★2017年11月，英诺赛科(珠海)科技有限公司自主研发的中国首条8英寸硅基氮化镓生产线在珠海投产。

　　★2023年3月，中国首条氮化镓激光器芯片生产线在广西投产。

　　该氮化镓激光器目前覆盖近紫外（375 nm）至绿光（532 nm）的波长范围，相比于传统半导体激光器，氮化镓激光器具有光谱范围广、热调制频率高、稳定性好等优势，在照明、显示、金属加工、国防、航天航空、量子通信等领域有广泛用途。

　　该技术来自北京大学研发团队20多年的刻苦攻关，在数十项国家级和省部级科研项目的大力支持下，攻克了氮化镓半导体激光器相关的主要科学和技术问题，建立了芯片制备技术中的8大核心工艺，打破国外企业长期的技术垄断，有力实现“弯道超车”。

　　中国第三代半导体氮化镓芯片打破美日垄断

　　2021年，发展第三代半导体写入国家“十四五”规划、列为国家战略，作为第三代半导体中最有代表性的氮化镓材料，被广泛地应用于激光显示、电动汽车、5G通讯、航空航天、雷达等重要领域。

　　目前，全球氮化镓芯片生产主要集中在中国、美国、日本、韩国、德国等国。其中，中国的氮化镓芯片生产企业快速崛起，在全球市场上份量越来越重。

　　从全球专利技术申请情况看，目前，全球氮化镓半导体芯片专利申请的第一大技术来源国是日本，占比高达33.22%。其次是中国，占比为28.10%。美国专利申请量排名第三，占比为20.63%。

　　从专利申请趋势上看，中国在2013—2021年期间一直处于氮化镓专利申请数量的领先地位，且优势较为明显。

　　从全球领先的氮化镓芯片生产厂家看，第一名：日本住友，市场占有率超过40%；第二名：美国Cree，市场占有率15%；第三名：德国英飞凌，市场占有率10%；第四名：韩国LG，市场占有率6%；第五名：三星，市场占有率为4%。中国领先的有：华润微、三安光电、士兰微和闻泰科技等。

　　未来氮化镓芯片会不会取代单晶硅芯片?

　　氮化镓芯片和单晶硅芯片都有各自的优势和应用场景。

　　单晶硅芯片是目前最成熟、最广泛应用的芯片之一，具有低功耗、高稳定性和低成本等优势。

　　氮化镓芯片则因其高频率、高效率和高功率密度等优点而备受关注，尤其在快速充电、射频功率放大、太阳能电池板等领域有着广泛的应用前景。

　　因此，氮化镓芯片和单晶硅芯片都有各自的优势和应用场景，并不会互相取代。在未来的发展中，两者有望相互补充，共同推动半导体芯片技术的发展。