由于与传统的钻孔技术相比，激光钻孔更有优势，因而在许多领域取得了成功。其优势包括非接触式处理、材料中输入的热量低、钻孔的材料范围广、精确、一致性好，其它优势包括能够打次μm大小的孔、打宽高比较大的小孔和以一定的角度钻孔。

    常用的钻孔技术有定点冲击钻孔和旋切钻孔。其中，冲击钻孔指在一个位置上用脉冲激光束不停地加工，直至孔通。高速飞行钻孔也是一种定点冲击钻孔技术，通常用于滤光片和导流板钻孔。旋切钻孔指加工孔径较大的孔或者具有一定形状的孔，旋切钻孔的优势包括加工的孔径大、一致性好以及能够加工具有一定形状的孔，旋切钻孔还能够降低孔的锥度。光纤激光形成的光斑直径只有10 – 20μm大小，单模和Q调制光纤激光器具有完美的高斯光束，峰值功率高且脉宽小，非常适用于薄板材、陶瓷和硅材料的钻孔处理。通过改变光学配置可以钻孔孔径的大小获得不同的光斑尺寸。目前，高功率光纤激光器还用于岩石钻孔和油气勘探领域，高功率、高能量激光脉冲还可用于厚金属材料钻孔。

    应用实例：流体过滤片、网钻孔、柔性陶瓷辊钻孔（次μm大小）、导流板高速钻孔、硅材料钻孔、钻石除瑕疵钻孔、在线冷却微孔、岩石钻孔。

    钻孔材料：低碳钢、不锈钢、钛合金、铝合金、镀锌钢、镍钛合金、铬镍铁合金、陶瓷、钻石。

    服务市场：工业、医疗、汽车、航空、消费产品、电子、半导体、珠宝、油气勘探。